红硅胶垫在PCB压合中承压的对象，通常是热固性树脂基复合材料。了解它们的特点，有助于判断垫材该提供什么样的缓冲与耐温条件。

尺寸稳定、蠕变小

热固性树脂在加工中受热交联成体型网状结构，所以制品尺寸稳定，成型后的收缩也很小。在长时间持续载荷下，形状和尺寸变化极小，即蠕变小。蠕变量取决于载荷大小、温度高低和加载时间；在相同载荷和温度下，长时间加载后热固性塑料的蠕变量比热塑性塑料小得多。

耐热与绝热

热固性树脂基复合材料固化后不再软化，抗热性稳定。按1.86MPa载荷测定，热变形温度一般为150~260℃。纤维增强的热固性塑料又是良好的绝热材料，热导率约为0.35~0.47W/(m·K)，只有金属的1/100~1/1000，既可作隔热材料，也可作瞬时耐高温材料。热变形温度达到350℃的，可用作常温到高温环境的结构材料；C/C复合材料则能耐到2500℃左右。

压合所用的温度往往要高于这些基板的使用温度，因此垫材的耐温余量要留足。可参考红硅胶垫产品页。