导热软胶由硅橡胶基体和导热填料组成，是常见的导热垫片材料。高分子本身是热的不良导体，要做成导热材料，通常有两条路线。

路线一：采用导热的结构型聚合物

这类聚合物应有大共轭体系，能形成电子导热通路，如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯；或者能形成取向性好、规整性高的晶体。目前的研究多关注它们的导电性，对导热的研究较少。完整结晶或高度取向的聚合物虽然导热好，但结构改造难度大、工艺复杂，难以规模化生产。

路线二：用高导热填料填充

用高导热的金属或无机填料填充高分子基体，是制造聚合物基导热复合材料较常见的办法，成本合理，容易加工成型，调整工艺后可用于一些特殊领域。

决定导热性能的因素

• 填料本身的导热性；
• 填料在硅橡胶中的填充量；
• 填料在基体里的分布情况。

选用导热软胶时，除了看导热系数，还要结合厚度、硬度和贴合性，详见产品页。