矽铝箔在PCB压合中放在产品与压板之间，起缓冲和均压作用。它直接接触产品，又要承受高温高压，所以进厂后的检验比一般耗材更讲究。

工序要求与检验项目的对应

• 表面干净无缺陷：对应外观与硅油析出两项，避免压印和污染。
• 受力均匀：对应厚度与尺寸两项。
• 反复受热加压不坏：对应耐温性检验，在185℃下连续作业5至7天不得脆碎。

不合格的可能后果

板面有颗粒或气泡，产品可能被压出痕迹；厚薄不均，压力分布就不一致；变脆则会碎裂，缩短更换周期；硅油渗出会沾污产品表面。这些问题都是在量产前可以通过检验发现的。

建议

建立来料检验制度，数据留档。关于材料的结构，矽铝箔板由硅橡胶垫（WMQ）与铝板烧结而成，详见矽铝箔产品页。