FPC 制程简介

1. 基材处理（Substrate Preparation）
   选用 PI（聚酰亚胺）或 PET 基材，先进行清洁、烘干，确保表面无尘无油。

2. 电路成形（Circuit Patterning）
   通过蚀刻或镀铜方式，将导线图案转移到基材上，形成所需的电路层。

3. 钻孔与电镀（Drilling & Plating）
   在需要连接的位置打孔，并进行孔内镀铜，形成上下层的导通。

4. 压合（Lamination）
   这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。

• 提供均匀的压力与温度传导；

• 表面有耐高温的硅胶层，可保护材料避免直接接触金属压板，防止刮伤与压痕；

• 提升制程稳定性，让压合后的 FPC 尺寸精度更高，不易翘曲。

• 在这个过程中需要 压合载具，其中 烧付铁板（Silicone Iron Pad / Silicone Steel Plate）被广泛使用。

• 烧付铁板的作用：

• 对于 FPC 厂商来说，这是不可或缺的辅助耗材，直接影响产品良率。

5. 表面处理（Surface Finishing）
   根据应用选择沉金（ENIG）、OSP、镀锡等方式，提高焊接性与抗氧化能力。

6. 测试与切割（Testing & Cutting）
   进行电性测试、外观检查，再按设计切割成单片，完成最终出货。