1. 硅胶的化学骨架

导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。

• 每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O 主链」。

• Si 的外层通常连接有 甲基 (–CH₃) 或其他官能基。

结构像是：

–Si(CH₃)₂–O–Si(CH₃)₂–O–

2. Si–O–Si 键角特性

在这个结构里：

• Si 原子 采用 sp³ 杂化 → 接近 109.5° 键角。

• Si–O–Si 键角 实际上很「灵活」，大约在 120°～150° 之间可以变化。

• 这种「可弯曲性」是硅胶柔软、耐弯曲、不易断裂的原因之一。

 简单比喻：Si–O 主链就像「弹簧」，因为键角可以自由调整。

3. 导热与键角的关系

为什么和导热有关？

1. 主链的弹性 (Si–O 键角可调)

• 提供良好的耐热稳定性（链不会因高温就断裂）。

• 使填料（如 Al₂O₃、BN、AlN、石墨等导热填料）能在基体中均匀分散。

2. Si–O 键的强度

• Si–O 键能量高 (~452 kJ/mol，比 C–C 键更强)。

• 在高温下不易断裂，保证了硅胶在导热应用中的长期可靠性。

3. 填料界面键角调整

• 硅胶柔性链段（因为键角可大幅度改变）能很好「包覆」导热填料颗粒。

• 降低界面空隙 → 提高导热效率。