压机压力没变，板面为何仍压不实？

FPC金色硅胶缓冲垫:

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做 FPC 或软硬结合板热压合的朋友，大概都遇到过这种情况：压机设定一样，某几片板子却在覆盖膜边缘出现气泡或贴合不实。多数时候问题不在压机，而是力到底落在多大的面积上，以及中间那层缓冲垫能不能把线路的高低差撑住、压平。

用工程模型来看，压应力可以写成 σ = F⊥ / A（F⊥ 是垂直作用力，A 是实际受力面积，出自 OpenStax 大学物理教材）。总力相同时，受力面积越小，局部压应力越高；这是平均值模型，不含高低差与边缘效应。立兴 FPC金色硅胶缓冲垫根据官方资料为氟树脂纤维布多层复合，抗压 > 45 Kg/cm²、硬度 85–90 Shore A、耐温 280°C，表面为特氟龙纳米涂层防粘。

选型时建议先用实际承载叠构的面积算出名义压应力，再对照官方抗压与耐温资料保留余量，并记录使用次数与厚度变化，官方标示寿命约 600 次且依工艺而定。想把“压不实”变成可检查的流程，欢迎点上方产品页了解，或带着你的叠构条件和我们讨论。