在锁附空间有限、元件无法承受高夹紧力的装配中——例如薄型 5G 通讯模组、大面积 LED 灯板与车用功率模组——导热垫片的选型顺序是：先量测实际间隙与可施加的压力上限，再依硬度（本系列为 5 至 40 Shore B）与厚度（0.25 至 1.3 mm）挑出能在低压下贴合的规格，并向供应商索取对应压力条件下的热阻抗资料确认。本文说明低压贴合性为何主导界面热阻，以及如何运用 ASTM D5470 的热阻抗模型检核选型判断。

低压装配的界面为什么容易残留空气隙

许多电子装配的锁附点少、结构件刚性有限，或芯片与基板无法承受大的压合应力，实际能施加在导热界面上的压力相当低。金属散热片与元件表面看似平整，在微观尺度下仍有起伏与粗糙度；垫片若偏硬，低压下只能接触表面凸点，凹处仍由空气填充。空气是热的不良导体，这些残留空气隙会让界面热阻明显上升，使芯片到散热片的热路径打折。

以柔软硅胶垫片对应低压装配

立兴复合材料的导热垫片系列以柔软硅胶（硅氧烷）为基材，硬度范围 5 至 40 Shore B，属于低压即可压缩贴合的材料等级；导热系数提供 1.0 至 10.0 W/m-k 多种等级，标准厚度 0.25 至 1.3 mm，可依图面模切或以卷料供应，颜色、尺寸与表面粘性也可依应用调整。

低压贴合如何降低接触热阻

界面热阻由两部分组成：热穿过垫片本体的体热阻，以及垫片与两侧表面之间的接触热阻。当垫片够柔软，即使夹紧压力不高，材料也能顺着表面微观起伏形变，把空气从界面挤出，让实际接触面积增加、接触热阻下降。这就是为什么在低压装配中，硬度与贴合性往往比单纯追求高导热系数数字更关键。

用 ASTM D5470 热阻抗模型理解选型

工程上可用热阻抗模型 R_TIM = t / (k × A) + R_c1 + R_c2 描述垫片接点：R_TIM 为界面总热阻（K/W）；t 为垫片压缩后厚度（m）；k 为材料导热系数（W/(m·K)）；A 为有效接触面积（m²）；R_c1 与 R_c2 为垫片与发热元件、散热片两侧的接触热阻（K/W）。此模型对应 ASTM D5470-17 稳态热流（护热板）法测量薄型导热绝缘材料热阻抗的情境，适用于稳态一维热流且界面均匀受压的条件，可用来比较不同硬度与厚度垫片在相同压力下的趋势。需留意这是工程模型而非产品保证值：接触热阻会随表面粗糙度、实际压力与平整度改变，测量值仅在标准规定的试样与压力条件下成立，不能直接推算任意装配的热阻。

本系列核心技术重点

• 导热系数 1.0 至 10.0 W/m-k 多等级，对应不同功耗装置的散热需求。
• 硬度 5 至 40 Shore B 的柔软硅胶，低压即可压缩贴合不平整表面。
• 标准厚度 0.25 至 1.3 mm，支援模切与卷料，便于对应不同间隙。
• 耐温 -40°C 至 200°C，耐燃等级符合 UL 94 V-0 / V-1，耐电压 < 4kv。
• 材料兼具减震缓冲性能，可协助保护精密电子零件免受冲击。

典型民用工业应用

依官方产品资料，导热垫片适用于 CPU 与 GPU 散热、散热模组与金属底盘或外壳之间的热传导界面、电源供应器与高功率 LED 照明的热管理，以及 5G 通讯设备与车用功率元件的导热与缓冲保护。这些场景的共同点是装配压力有限、表面平整度不一，正是低压贴合性发挥作用的地方。

低压装配的选型核对顺序

• 先量测发热元件与散热片之间的间隙范围与表面平整度，决定需要的垫片厚度与压缩量。
• 确认结构可承受的夹紧压力上限；压力越低，越应往低硬度方向选择。
• 依间隙选厚度时预留适当压缩空间，避免压缩不足或过度压缩。
• 向供应商索取接近实际压力条件的热阻抗或压缩曲线资料，再与需求比对。
• 以代表性样件在实际装配条件下验证贴合与散热表现，再进入量产。

结论与下一步

低压装配的散热成效，关键在垫片能否在有限压力下贴合表面、压低接触热阻。依间隙、压力、硬度、厚度的顺序核对，并以标准方法的测试条件理解供应商资料，比单看导热系数数字更可靠。若需确认厚度、硬度客制或背胶加工，可整理间隙与压力条件后，到立兴导热垫片产品页查看规格并洽询。延伸阅读：ASTM D5470 导热测试标准说明补充测试方法背景。

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