大功率芯片与散热器即使锁固到位，实际接触面在显微尺度下仍布满微小凹凸；传统固态导热垫片只能贴合部分接触点，残留的空气间隙会让传热路径多一段阻力。对服务器、汽车电子等高热负载模组而言，这段界面热阻常常是整体散热设计中最容易被低估的一环。

相变导热垫片系列(LXPCM)是立兴复合材料针对这个问题设计的界面材料；正式产品页列出其导热系数达 4 W/m·K、相变温度介于 45°C 至 55°C(ASTM D2240)、热阻抗低至 0.08 °C·in²/W(ASTM D5470)。这类材料在达到相变温度后会逐渐软化，如液体般渗入接触面的微观不平整处。

界面热阻为何存在、又如何被降低

在微观尺度下，两个固体表面实际接触的只是少数凸起点，其余空间是充满空气的间隙。空气导热系数极低，会在界面处形成明显的热阻。相变材料软化后可取代这些间隙中的空气，以密度 2.8 g/cm³(ASTM D792)的半固态材料建立更连续的接触，借此降低间隙造成的那部分热阻。

工程公式：以界面（接触）热阻模型看间隙填充的效果

Rj = ΔT / Q = 1 / (hj × Aa)，且 1/Rj = 1/Rs + 1/Rg，是滑铁卢大学（University of Waterloo）ECE 309 课程资料中描述的界面（接触）热阻模型。Rj 为界面热阻（K/W）、Q 为通过界面的传热率（W）、ΔT 为界面两侧固体表面温差（K）、hj 为界面传热系数（W/(m²·K)）、Aa 为名义接触面积（m²）；Rs 为表面微凸起接触产生的热阻，Rg 为间隙介质产生的热阻。该课程资料说明，Rs 与 Rg 属并联关系，且在多数微电子应用中（界面温度约 300K 至 450K）辐射传热可忽略。此模型显示，用较高导热的介质（如软化后的相变材料）取代间隙中的空气，可降低 Rg、进而降低整体界面热阻；实际数值仍受接触压力、表面清洁度与负载循环影响，并非本产品的实测规格或性能保证。

设计重点

• 相变温度 45°C~55°C，对应多数电子元件的正常工作温升区间。
• 热阻抗低至 0.08 °C·in²/W，适用于高功率模组与服务器等高热负载场景。
• 导热系数 4 W/m·K，搭配软化后的间隙填充能力共同影响整体散热表现。
• 耐温范围 -40°C 至 125°C，可对应长期冷热循环的可靠度需求。
• 厚度可依实际贴合面与装配公差定制。

应用场景与选型提醒

官方产品页将此系列定位为高阶电子制程、功率模组与汽车电子的散热界面材料。选型时建议先确认发热元件与散热器间的实际间隙、装配压力与相变温度是否落在系统正常工作温升范围内，再以模组实测验证界面热阻是否符合系统散热需求。

若正在评估大功率模组的散热界面设计，可由相变导热垫片系列产品页核对公开规格，并安排样品进行系统验证。