奈米铜箔自黏单面胶带适合模切成小件，再贴进手机或平板的散热与屏蔽位置。官网标示它有良好的机械强度，在模切与贴合时尺寸稳定，基材厚度可在 0.009～0.07 mm 之间选择。想让小件切得准、贴得正，先按成品公差决定基材厚度，再带图纸索样比对。

铜基材扛住张力，切出来的小件更贴近图纸

模切与贴合都要拉着料带前进，料带被拉长多少，切断后就回缩多少。这款胶带以高导热金属铜为基材，表面复合纳米碳，官网把尺寸稳定性列为产品重点，说明良好的机械强度让它在模切与贴合处理中表现稳定，有助于提升制程效率。做窄边或多孔位的散热贴时，基材不容易被拉长，尺寸偏移就少了一个来源。

基材厚度 0.009～0.07 mm，按对位余量选规格

产品页列出基材厚度 0.009 至 0.07 mm，总厚度 0.03 ± 0.005 至 0.155 mm。薄规格留给叠层空间紧张的位置；厚规格在同样张力下伸长较少，适合公差较紧的模切件。上一篇薄型贴合为装配留出空间讲厚度怎样让出空间，本篇补上厚度对模切尺寸的影响。

亚克力胶先定位，对好的位置不易跑偏

单面涂布亚克力胶，胶色有黑色与透明浅黄。官网数据为 180 度剥离力（不锈钢）≥ 1.0 至 ≥ 1.50 N/25mm，初粘性 ≥ 2 号球，常温持粘力 8 至 12 小时（1 inch）。小件贴上时先靠初粘力定位，再以 2-3 kg 压力排出空气，适合贴在不锈钢与铝板这类金属表面。

同一片小件兼顾导热与屏蔽

产品页标示基层导热系数 400 W/m·K，复合层导热系数 600～800 W/m·K，并具电磁波屏蔽与抗紫外线性能。一次模切就能把散热与屏蔽放在同一片小件上，屏蔽连续性的做法可参考铜箔胶带 EMI 屏蔽连续性一文。

比较导热数值前，先问清楚测量条件。规格书上的导热系数或热阻会随测量压力、试片厚度与方法改变，导热界面材料常用的稳态测量可参考ASTM D5470 热阻测量方法说明。铜箔这类面内扩散材料的数值未必出自同一方法，向供应商确认测试条件后再横向比较。

用在哪些产品

官网列出的用途是智能手机、平板电脑与高精密电子设备的薄型化热管理。这些产品里的散热贴常是按结构图纸模切成的异形小件，贴在不锈钢或铝质表面上。基材尺寸稳定，同一批小件的外形就比较一致，贴合治具的对位也更好设定。

为什么基材越厚，模切尺寸越稳

料带受拉时的伸长比例可以用胡克定律估算：ε = ΔL / L0 = F / (E × w × t)。公式整理自 OpenStax University Physics Volume 1 第 12.3 节，属于工程模型，不是本产品规格。

• ε：拉伸应变，无单位（ΔL／L0）
• ΔL：受拉后的伸长量，mm
• L0：原始长度，mm
• F：沿料带方向的拉力，N
• E：材料杨氏模量，Pa（N/m²）
• w：料带宽度，m
• t：承受拉力的基材厚度，m；w × t 即截面积 A

套用到本品的厚度范围：如果只把铜基材当作受力层，同一张力与宽度下，0.009 mm 基材的伸长比例约为 0.07 mm 基材的 7.8 倍（0.07 ÷ 0.009）。适用条件是应力低于比例极限、材料呈线性弹性。胶带是铜基材、纳米碳层、亚克力胶与离型材料的复合体，本式忽略胶层蠕变、温湿度与刀模磨损；产品页也没有提供杨氏模量，所以只能做相对比较，实际伸长量与模切公差仍以打样测量为准。

索样前准备这些资料

• 成品图纸与尺寸公差，注明小孔与窄边位置
• 需要的基材厚度与总厚度，颜色选黑色或白色
• 贴合面材质；橡胶或树脂表面须先涂底胶
• 贴合环境；低于 15°C 时先加热表面，贴合以 2-3 kg 压力

原封包装在 10-25°C、湿度 30-70%RH 下可保存 12 个月，可一并纳入备料计划。

带着图纸来索样

把图纸、公差与贴合方式发到 yw@zh-lx.com，或先到奈米铜箔自黏单面胶带产品页查看完整规格。立兴可按厚度与颜色需求讨论样品规格。

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