导热硅胶布（导热矽胶布）以玻璃纤维为基材，表面是有机硅弹性体。它的特点概括起来是：超薄、高绝缘、耐温。

超薄与高绝缘

厚度一般在 0.2 至 0.5 mm，可用于内部狭小又带电的环境。它既能填掉接触面的缝隙、降低热阻，又有较高的击穿电压。普通导热垫片往往较厚，遇到高电压容易被击穿，不适合这类场合；矽胶布则更能保证设备长期稳定运行。

耐温

耐温性好，不易因长时间受热而老化变质，性能比较稳定。

在电子行业的位置

它主要放在电子设备与散热片、产品外壳之间，作为传热界面。因为可靠性高、柔软有弹性、可压缩，且表面带有一定自粘性，不必另加粘合剂，所以在开关电源、计算机、通讯与网络设备、电视、移动设备和家用电器等产品里都能见到。

常见规格 0.23 mm × 300 mm × 50 m，颜色多为白色或粉红色。具体型号请见绝缘导热硅胶布。