导热矽胶布以有机矽胶为主体，质地柔软、有一定延展性。放在发热元件与散热器之间，可以填满两者之间不平整的空隙，把空气排出去，形成顺畅的热流通道，帮助电子产品稳定工作。

基本规格

• 颜色：粉红、灰色、蓝色。
• 厚度：0.23、0.3、0.45、0.8 mm，公差均为±0.03 mm。
• 导热系数：1.0 W/(m·K)。
• 耐温范围：-50℃至200℃。

主要特点

• 耐高温，耐磨且不易被刺穿，使用寿命长。
• 柔软、导热、绝缘，具备防震作用，韧性高、抗撕裂。
• 有效降低发热源与散热器之间的热阻。
• 可做背胶，与导热硅脂配合使用，效果更好。
• 资料标注符合 RoHS、REACH、UL 要求和 UL94-V0 防火要求。
• 可按需要定做不同的形状与大小。

应用范围

常见于自动化伺服器、大功率电源、MOS管、三极管、基站设备和 LED 光源模组等。如需了解更多，请查看导热矽胶布产品页。