导热硅胶垫片是专为“靠缝隙传热”的设计准备的导热填充材料。它把发热部位和散热部位之间的空隙填满，使热量得以传出，因而在电子电器产品中使用很广。

材料本身的特点

• 柔韧、可压缩：受压后贴合不平整表面，能适应一定的公差。
• 表面天然粘性：装配时容易定位，不一定需要另外的粘接层。
• 电气绝缘：适合用在带电元件与散热器之间。
• 厚度范围宽：可按间隙大小选择合适的厚度。

在设计中带来的好处

• 吸收冲击应力，对脆弱的器件起保护作用，同时兼有减震效果。
• 能适应设备小型化、超薄化的设计要求。
• 界面可以做得较薄，润湿性好，有利于减小接触热阻。

选用建议

确认间隙与压力之后，再选导热系数和厚度；对绝缘有要求的场合，优先选用本身绝缘的垫片。规格资料请见导热硅胶垫片产品页。