导热硅胶垫片
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● 最大的导热系数
● 电气绝缘
● 最薄的界面厚度
● 最大的润湿性