人无信不立,业无信不兴 yw@zh-lx.com 繁體

新闻资讯

什么是矽铝箔:组成、用途与使用要点

矽铝箔是硅橡胶垫(WMQ)与铝板经烧结热处理结合的板材,常作为PCB压合制程的耗材。本文说明它的组成、用在哪里,以及使用时的温度、压力、时间要点。

矽铝箔耐温性检验的条件与判定

矽铝箔的耐温性检验在185℃高温、100 kg/cm2压力下连续作业5至7天,样品不允许脆碎。本文说明这项试验的参数、目的以及怎样判定结果。

导热垫片的种类:本征型与填充型

导热垫片按导热机理分为本征型和填充型两类。普通硅橡胶的导热系数很低,填充导热填料是更容易实现工业化的做法。这里介绍两类垫片的区别、填充型的优点和强化导热的思路。

导热硅胶片的应用方式与典型场合

导热硅胶片用于线路板与散热片、IC与外壳或金属屏蔽罩之间的填充,典型应用包括LED灯饰、背光模组、开关电源、通信设备和移动设备等。这里按填充位置与产品类别整理它的使用方式。

硅胶垫片的特性:弹性、耐温与环保

硅胶垫片柔软、可压缩,耐温范围为-40~230摄氏度,原料采用食品级环保硅胶,无毒无味、防滑防震、不易老化。这里按性能、温度和环保三方面介绍硅胶垫片的特性。

硅胶垫片的应用:电子器件的散热填充

硅胶垫片可填充线路板与散热片、IC与外壳或金属屏蔽罩之间的空隙,也能作为工业设备连接处的缓冲、耐磨和密封垫。这里按应用位置说明它的作用,并给出选用时的几点参考。

烧付铁板的结构、材料与特点

烧付铁板由硅橡胶垫(WMQ)与钢板经烧结热处理结合而成,用于真空压合和快速压合设备。这里说明它的叫法、结构、主要特点以及加工FPC柔性电路板等产品时的作用。

导热垫片的八类常见应用部位

导热垫片常用于散热器底部、硬盘驱动器、内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件、便携式电子装置和半导体自动试验设备。

需要选型建议或样品?

告诉我们您的工艺温度、压力与尺寸要求,工程团队将为您推荐合适的材料方案。