FPC电路板层压常用耗材及各自作用
FPC电路板快速压合时，常用耐高温离型膜、矽胶片、烧付铁板、玻璃纤维布、矽铝箔板和PTFE胶片等耗材。本文简要说明这些层压耗材各自的作用与搭配思路。
导热硅胶片的使用步骤与注意事项
导热硅胶片的使用要点包括保持接触面干净、大片从中心部位拿起、分两次撕保护膜、对齐后贴合并排出气泡，最后施加压力固定。本文按顺序说明各步骤。
导热硅胶片的优势：柔软、可压缩、自带粘性
导热硅胶片质地柔软、可压缩，两面有天然粘性，导热与绝缘性能良好，厚度范围宽，便于填充空腔，也方便安装、返修和重复使用，是常见的导热界面材料。
高导热硅胶布的结构、规格与应用方式
高导热硅胶布以玻璃纤维加固，是抗撕拉的有机硅弹性体，能降低电子组件与散热器之间的热阻并保持电气绝缘。本文介绍它的结构、颜色与厚度规格、应用范围和安装方式。
硅胶布的用途：高温软连接、防火软管与防火帘
硅胶布又称硅橡胶玻纤防火布、硅钛软连接布，阻燃、耐高温、耐腐蚀并抗老化，可用于管道软连接、夹钢丝不燃软管、防火帘、挡烟垂壁，以及绝缘加热板的耐热基材。
硅胶垫的用途：从性能特点看适用场景
硅胶垫弹性好、绝缘、耐压，耐高低温且化学性质稳定，无异味。本文从这些性能出发，说明硅胶垫在电子、家电、通讯、机械等领域的密封、防滑与绝缘用途。
如何选择合适的导热材料：从散热方式到工艺性
电子设备中的元器件发热后若不及时散热会降低可靠性。选择导热材料时，除了传热能力，还要兼顾生产工艺、使用便利、可维护性和性价比。
散热片的结构、材质与使用方式
散热片是给易发热的电子元件散热的装置，多用铝合金、黄铜或青铜制成板状、片状或多片状。本文介绍散热片的常见材质与形状、典型应用及安装时的做法。
什么是烧付铁板：结构、别名与应用
烧付铁板是硅橡胶垫（WMQ）与钢板烧结成一体的压合垫板，又称矽钢板、烧副铁板。本文介绍它的构成、性能特点，以及在FPC、电热片等产品压合中的用途。
矽铝箔的使用方法：温度、压力、时间与更换周期
矽铝箔在压合作业中建议在160~190°C使用，避免长时间超过200°C、压力高于100kg/cm2和单次压合超过60秒，并定期检查热盘平整度，一般约一万次更换。
怎样区分硅胶垫质量优劣：外观、弹性与撕裂强度
判断硅胶垫质量可以从三方面入手：看外观手感是否粗糙、有无气泡，试其弹性是否良好，再检查撕裂强度是否足够。按这三步检查能较快区分硅胶垫的好坏。
CPU 导热硅脂导电吗：成分、性能与用途
CPU 导热硅脂不导电，是绝缘的有机硅脂状材料。本文说明导热硅脂的成分，其 -50 至 230 ℃ 的使用温度范围，以及在 CPU、功率管、电源模块等发热元件散热中的涂覆用途。