低压装配下导热垫片怎么选？间隙、硬度与接触热阻的核对顺序
夹紧力有限的装配如何选导热垫片？本文以 ASTM D5470 热阻抗模型说明低压贴合与接触热阻的关系，并给出间隙、硬度、厚度的选型核对顺序。
FPC绿色硅胶垫的“抗静电、绝缘”怎么验？选型前先核对三件事
绿色硅胶垫标示抗静电与绝缘时，选型不能只看名称。本文给出三项核对顺序：标准方法的表面电阻或耐压资料、机台接触与接地路径、高温循环后的性能追踪，并以表面电阻率公式说明测量原理与限制。
导热散热管的导热路径
解析导热散热管的导热系数、管壁路径、接触界面与 Fourier 公式，用于电子元件套管选型。
铝箔导热胶带耐压怎么看？先区分导电面材与绝缘边界
选择 H-TT-AL 前，先核对工作电压、耐压测试条件与实际绝缘路径，避免把铝箔导热和整机绝缘混为一谈。
受力面积、压应力与金色硅胶缓冲垫
压机压力没变，板面为何仍压不实？FPC金色硅胶缓冲垫:https://lixing.tw/product/fpc-lamination-silicone-buf
异形硅胶管定制：图纸如何兼顾配合与流道？
异形硅胶管定制前，先核对配合界面、最小壁厚、公差基准与非圆流道；用水力直径辅助比较，并说明模型限制。
FPC 热压如何管理局部热集中？从硅铝箔的均温贴合说起
从傅里叶导热定律理解 FPC 热压中的均温路径，整理硅铝箔的贴合、缓冲与选型要点。
FPC 压合缓冲怎么看？从平均正应力理解绿色硅胶垫
从 sigma = F / A 的名义平均正应力出发，梳理 FPC 热压界面的贴合、缓冲与选型检查逻辑。
FPC红色硅胶垫的电气绝缘设计：从界面贴合到电场应力
以 FPC 热压界面为情境，说明红色硅胶垫的复合结构、绝缘选型逻辑与 E = V / d 的适用边界。
TO-220 导热散热帽套：从傅里叶定律理解导热路径与选型
以傅里叶导热定律拆解 TO-220 功率器件、导热散热帽套与散热片之间的热路径，并整理导热、绝缘与尺寸选型重点。
FPC 高压压合如何管理压力分布？硅铝箔的缓冲界面视角
从 P = F / A 出发，说明 FPC 热压的平均压力、局部集中与硅铝箔选型限制。
导热膏宽温应用：-40°C 至 250°C 冷热循环下的界面热膨胀与热阻抗
从线性热膨胀公式与 ASTM D5470 热阻抗概念，说明宽温冷热循环如何影响导热膏界面，以及立兴导热硅酯(导热膏)的选型要点。