2025台博会展览9/11-9/14

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PCB Manufacturing Process and Lamination Cushion Pads

PCB制程与压合缓冲垫介绍

微观导热硅胶的化学键角

1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O

FPC 制程简介

压合（Lamination）这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。

导热硅胶布应用新选择，满足高功率电子散热需求

随着电子产品功率不断提升，散热与绝缘需求也日益严苛。珠海市立兴复合材料有限公司近日推出全新一代导热硅胶布（Thermally Conductive Silico

半导体制程ASHING（灰化）

一、ASHING 的原理：ASHING（灰化）是一种利用等离子体将光刻胶（Photoresist）去除的干法工艺。光刻和刻蚀（Etching）之后，晶圆表面会残留光刻胶，需要通过灰化去除干净，以确保后...

UPDI 在半导体制造中的应用

UPDI（Ultra-Pure DI Water, 超纯去离子水）并不是一种化学物质，而是指超纯去离子水，是 半导体制造过程中必不可少的清洗和蚀刻溶剂。1. UPDI 在半导体制造中的应用在半导体制造...