挤出高导电硅橡胶密封条是将导电填料均匀分散在高弹性硅橡胶基体中，通过挤出成型工艺制成的新型高分子材料，其按照材质可分为纯银、铝银、玻璃银、铜银、镍银、碳镍，铝镍等。导申填料使材料具有良好而稳定的导电性及屏蔽效果;高弹性硅橡胶使材料具有良好的回弹性和力学性能，耐霉菌、耐盐霉腐蚀，兼具有较宽的高低温使用范围和较长的使用寿命。

铝镀银(Ag/A1):是一种基本的衬垫材料，可以应用在复杂的气候环境中，拥有优良的耐腐蚀，耐电磁脉冲性能。高屏效，和铝机箱电化学兼容，较好的抗盐雾环境性能即电化腐蚀较小，且重量轻等;

铜镀银(Ag/Cu):较好的导电性、可耐EMP冲击，可作为波导和连接器的衬垫;

银(Ag): 可防霉菌，适用于防止微生物生长的条件;

石墨镀镍N/C):价格较低，和铝电化学兼容性好，较高导电性、宽频屏蔽和环境密封，可适用于一般情況.