导热垫片

（1）随着硬度的增大，导热垫片的导热系数减 小，热阻增大，适宜硬度为70度。

（2）随着测试压力的增大，导热垫片的导热系 数增大，热阻减小，适宜测试压力为345 kPa。

（3）随着测试温度的升高，导热垫片的导热系 数增大，热阻减小，适宜测试温度为80 ℃。

（4）导热粉体形成更多的导热通路是提高导热垫片导热性能的主要途径之一。